Lam Research 和 IBM 表示，根据一项新的五年协议，他们将合作开发用于 1 纳米以下逻辑节点的新型半导体制造工艺和材料。他们将开发新材料、先进的蚀刻与沉积技术以及新的高数值孔径极紫外光刻工艺。IBM 半导体事业部总经理穆克什·卡雷表示：“我们很高兴能扩大合作，以应对下一系列挑战，实现高数值孔径极紫外光刻和 1 纳米以下节点。” $AMSL $泛林集团(LRCX.US) $IBM(IBM.US) #芯片

来源：Dan Nystedt