据媒体报道，日月光预计今年先进半导体封装收入将达到 32 亿美元，较此前预测的 26 亿美元有所上调，是去年 16 亿美元的两倍。报道还称，日月光今年将投入 70 亿美元资本支出。这家芯片封装巨头周三在台湾南部高雄楠梓产业园区为其一座新的、价值 178 亿新台币（5.7 亿美元）的先进工厂举行了奠基仪式，这是其五年来在台湾最大的投资。该工程将于 2028 年第二季度完工。$日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) $应用材料(AMAT.US) $阿斯麦(ASML.US) $BESI $Nova测量仪器(NVMI.US) $科磊(KLAC.US)

来源：Dan Nystedt