据媒体报道，群创光电低成本、大批量的扇出型面板级封装（FOPLP）芯片月产量已飙升至超过 4000 万颗，较去年增长 10 倍，并将在 2026 年下半年继续增长。群创光电目前正在进行玻璃通孔（TGV）技术的客户认证，该技术用于采用玻璃基板的 AI 芯片先进封装。该公司去年获得了 SpaceX 关于低地球轨道（LEO）卫星相关工作的订单。#SpaceX #群创光电
来源：Dan Nystedt
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