传闻：英伟达鲁宾芯片出货延迟一季，谷歌 TPU 需求上升，HBM4 供应紧张，据媒体援引未具名供应链消息人士报道。
-英伟达因 HBM4 供应不及预期，已减少在台积电的初始鲁宾 GPU 晶圆投片量，从而降低了其今年的 CoWoS 需求。
-HBM4 供应商正在重新设计基础芯片，导致延迟一季。
-英伟达将转而生产更多布莱克威尔芯片，而非释放产能。
-谷歌通过博通和联发科下单，订购的台积电晶圆数量如此之多，可能使其在 2027 年成为台积电的第二大客户，超越苹果。
-随着定制 ASIC 激增，AI 芯片需求白热化：Meta 的新 MTIA 芯片、谷歌提高的 TPU 产量、AWS Trainium、微软 Maia 等。
-台积电正以四座 2 纳米晶圆厂今年进入量产、明年再增七座作为回应，并可能将 AP7 P2 工厂从 SoIC 转为 CoWoS。 $英伟达 (NVDA.US) $谷歌 (GOOGL.US) $苹果 (AAPL.US) $台积电 (TSM.US) $博通 (AVGO.US) $Meta Platforms(META.US) $亚马逊 (AMZN.US) $微软 (MSFT.US) $美光科技 (MU.US) #三星 #SK 海力士 #半导体 #芯片

来源：Dan Nystedt