媒体报道称，格芯（GlobalFoundries）首席执行官汤姆·布伦（Tim Breen）及高管团队本周正在台湾进行为期五天的访问，与供应链合作伙伴会面，此行与传闻中与台湾芯片代工厂联电（UMC）的并购无关。报道补充说，格芯正在与设备供应商会面，包括涉及扇出型面板级封装（FOPLP）、硅光子、氮化镓（GaN）等领域的供应商。$格芯(GFS.US) $联电(UMC.US) #半导体 #半导体

来源：Dan Nystedt