韩国小型测试接口耗材公司 Orum Material 的雄心勃勃计划。

▫️一款能够显著提高高带宽内存（#HBM）良率的超精细测试插座已被开发出来，用于 DRAM 芯片堆叠后的检测。

▫️Orum 计划在明年进入 HBM 和#LPDDR 测试插座市场，然后扩展到图形处理器（#GPU）和中央处理器（#CPU）的逻辑芯片测试领域。它还旨在进入探针卡市场，将其悬臂技术应用于基于插座的测试和晶圆级测试。

来源：Chips & Wafers