#SK 海力士 正在考虑采取一项反直觉的举措，但这最终可能会推动 #混合键合 技术在 #HBM 上的采用。

历史上，SK 海力士一直致力于尽可能减薄芯片；这使得在 JEDEC 接受的高度限制内可以堆叠更多的芯片。

但是，更薄的芯片也更容易因外部冲击而出现性能下降和损坏。

如今，为了提升 HBM 堆栈的性能，这家内存制造商正考虑减少芯片减薄，在其 HBM 堆栈中使用更厚的芯片。

从性能角度来看，这一切都说得通。但是，如何在将堆栈高度限制在 775 微米以下（或 JEDEC 新提议的高度）的同时，既增加每堆栈的芯片数量，又增加芯片厚度呢？

答案可能正是...混合键合。

▶️增加芯片厚度，减少芯片之间的空间。这就是混合键合。

来源：Chips & Wafers