据媒体报道，台积电亚利桑那州工厂的第二阶段（P2）工厂最早将于 2027 年下半年开始 3 纳米芯片的量产，而 P3 和 P4 的时间表也已提前。报告指出，由于建设学习曲线和对美国法规的更好熟悉，美国工厂的建设现在需要 4-5 个季度，而之前是 6 个季度。P1 花了 3 年时间，而后续阶段可能只需 1.5-2 年，因为它们正接近台湾的速度/效率水平。1/2 $台积电 (TSM.US) #亚利桑那州 #半导体 #芯片

来源：Dan Nystedt