高塔半导体表示，在与台湾新唐科技重组其日本合资公司 TPSCo 后，计划将日本的 12 英寸晶圆产能提升至四倍。高塔将接管 TPSCo 的 12 英寸晶圆厂 Fab 7，并购买附近土地用于扩建——该计划取决于日本经济产业省（METI）的补贴。新唐将接管 TPSCo 的 8 英寸晶圆厂 Fab 5。两家公司将继续为已投产芯片的客户提供服务。$Tower半导体(TSEM.US) #4919 #日本 #半导体 #芯片

来源：Dan Nystedt