根据台湾投资审议委员会的批准，台积电计划于 2028 年在日本开始 3 纳米芯片的量产，用于每月 15，000 片晶圆产能的工厂设备也定于 2028 年安装。该计划针对台积电的子公司日本先进半导体制造公司（JASM）。$台积电 (TSM.US) #日本 #半导体 #芯片
来源：Dan Nystedt
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