传闻英伟达 Rubin Ultra 重新设计从 4 芯片改为 2 芯片：台湾媒体称，供应链目前正为 2027 年的 2 芯片 Rubin Ultra 进行规划，低于此前预期的单个 CoWoS-L 封装内的 4 芯片。原设计被认为过于激进——达到了光罩极限的 7.5-8 倍——引发了良率和封装方面的担忧。这一转变旨在提高可行性，同时通过板级 2+2 配置（两个独立的 2 芯片封装安装在同一服务器板（或模块）上）来保持性能。由于强劲的 AI 需求，台积电晶圆启动量未受影响。1/2 $英伟达 (NVDA.US) $台积电 (TSM.US) #半导体 #AI 芯片

来源：Dan Nystedt