据媒体报道，由于内存芯片价格飙升削减了中低端智能手机的需求，甚至引发了对高端手机需求的质疑，智能手机芯片巨头联发科已削减了在台积电的 4 纳米晶圆投片量。报道补充称，DRAM 和 NAND 现在占手机物料清单（BOM）的 43%。报道称，联发科的晶圆投片量较去年下降了 15%。$高通 #联发科 $台积电 $苹果 $谷歌 #半导体 #半导体

来源：Dan Nystedt