据媒体报道，芯片封装巨头日月光（ASE）首席运营官吴田玉表示，由于强劲的 AI 需求，公司今年的资本支出预计将超过原计划的 70 亿美元，并宣布了一项价值 1083 亿新台币（约合 34 亿美元）的计划，将在台湾南部高雄建设一个芯片测试集群。报道还称，日月光计划今年动工建设六座先进封装新厂。日月光预计高雄仁武厂区将于 2027 年 4 月开始运营，二期扩建计划定于 2027 年 10 月。$日月光半导体(ASX.US) $台积电(TSM.US) $艾克尔科技(AMKR.US) $BESI #Advantest $科磊(KLAC.US) $泰瑞达(TER.US) #芯片

来源：Dan Nystedt