台积电先进封装（CoWoS）设备供应商弘塑科技（Grand Process）否认有任何关键技术泄露给中国，但确认已就其前总经理涉嫌侵犯商业秘密提起诉讼，并且弘塑科技正在 “全力配合当局” 调查，媒体报道称。$台积电(TSM.US) #半导体 #CoWoS
来源：Dan Nystedt
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