日月光在其第一季度业绩说明会上，将 2026 年先进封装收入指引从之前的 32 亿美元上调至超过 35 亿美元。
资本支出从之前的 70 亿美元上调至 85 亿美元。在新增加的金额中，9 亿美元用于厂房/地产，6 亿美元用于设备。$日月光半导体(ASX.US) #芯片
来源：Dan Nystedt
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资本支出从之前的 70 亿美元上调至 85 亿美元。在新增加的金额中，9 亿美元用于厂房/地产，6 亿美元用于设备。$日月光半导体(ASX.US) #芯片
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