据媒体报道，台积电计划在龙潭扩建的新竹科学园区内建设三座 CoPoS 先进封装厂，消息援引自台积电向园区提交的申请及未具名的供应链消息人士。CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）是台积电正在开发的新技术之一，旨在将更多芯片集成到单个系统中，封装在一起。该公司也在评估扇出型面板级封装（Fan-out Panel-Level-Packaging，FOPLP）等技术。CoWoS 的短缺促使台积电加快在嘉义（AP7）建设两座工厂，并对从群创光电购买的显示面板厂进行改造。龙潭地区预计将于 2029 年具备建厂条件。CoPoS 预计将于 2028-2029 年实现大规模生产。$台积电(TSM.US) $英特尔(INTC.US) $SSNLF $日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) $科磊(KLAC.US) $CAJ $康代影像科技(CAMT.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt