国际半导体产业协会（SEMI）首席执行官阿吉特·马诺查表示，到 2029 年，亚洲将有 64 座新半导体晶圆厂投产，但其中只有 6 座位于东南亚，其余大部分位于中国和台湾。$东电化 (TOELY.US) $应用材料 (AMAT.US) $阿斯麦 (ASML.US) $泛林集团 (LRCX.US) $科天半导体 (KLAC.US) $万机仪器 (MKSI.US) #半导体 #芯片 #中国 #台湾 #东南亚
来源：Dan Nystedt
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