据媒体报道，台积电正在加速推进下一代 CoPoS（基板上芯片上板）封装技术，并要求设备和材料供应商签订独家多年供应合同，以防止技术细节泄露给竞争对手。报道指出，此举是在有消息称英特尔正寻求台湾供应商以提升其先进封装能力之后做出的。$台积电 $英特尔 $日月光半导体(ASX.US) #三星 #半导体 #半导体

来源：Dan Nystedt