据媒体报道，芯片封装巨头日月光半导体（ASE）与 WUS 合作，在台湾南部高雄投资 352 亿新台币（约 11 亿美元）建设先进半导体封装厂，用于 AI、云计算、自动驾驶领域的 FoCoS（扇出型基板上芯片封装）和 FC BGA（倒装芯片球栅阵列）芯片封装。新工厂预计将于 2029 年 9 月开始运营。$日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #WUS #台湾 #半导体 #半导体

来源：Dan Nystedt