据媒体报道，援引未具名的供应链消息人士称，由于材料成本上升、现货价格上涨以及产能紧张，作为 AI 芯片封装热控制关键的 ABF 基板价格预计在下半年将进一步上涨。台湾三大制造商 4 月营收均创历史新高，而现货价格已飙升超过 30%，合约报价上涨约 5%-10%。ABF（味之素积层膜）的关键供应商日本味之素，据称因材料成本上涨正考虑提价 30%，这可能导致 ABF 基板制造商也将价格再上调 3%-6%。$英伟达(NVDA.US) $AMD(AMD.US) $英特尔(INTC.US) #Unimicron #NanyaPCB #KinsusInterconnect #ABF #Ajinomoto $2802 $3037TW $3189TW $8046TW

来源：Dan Nystedt