传闻：据媒体报道，台积电将与群创光电在 AI 芯片的扇出型面板级封装（FOPLP）先进封装领域合作。台积电将在其龙潭厂区与群创光电合作，目标是在未来的 AI 和高性能计算芯片上应用 FOPLP 技术。据悉群创光电已与 SpaceX 在 FOPLP 方面展开合作，其年报称 FOPLP 月产能已提升 10 倍至 4000 万单位，且良率很高。产能已满。$台积电 (TSM) #群创光电 $群创光电 (3481.TW) $联电 (2303.TW) #半导体 #半导体 #FOPLP

来源：Dan Nystedt