据媒体报道，援引未具名的供应链消息人士称，台积电正在构建一个硅光子帝国，正积极通过其子公司精材科技和采钰科技，以及封装、测试和光学元件领域的其他供应链合作伙伴，共同寻求共封装光学（CPO）的机遇。台积电预计将于 5 月 14 日（周四）在台湾新竹举行的技术研讨会上，大力宣传其硅光子计划，包括其 COUPE 平台。$台积电 (TSM.US) #硅光子 #共封装光学 #半导体

来源：Dan Nystedt