台湾半导体产业协会（TSIA）报告称，台湾 2026 年半导体产业营收预计将达到 8.45 万亿新台币（2707 亿美元），同比增长 29.5%，其中芯片制造增长 34.5% 是主要驱动力。第一季度，营收增长 29.4%，达到 617 亿美元（1.926 万亿新台币）。芯片制造增长 37.9%，达到 428 亿美元。$台积电(TSM.US) $联电(UMC.US) $日月光半导体(ASX.US) #芯片 #半导体

来源：Dan Nystedt