媒体报道称，ASML 首席执行官 Christophe Fouquet 表示，使用新型高数值孔径（High-NA）极紫外光刻机制造的首批芯片，包括存储芯片和逻辑芯片，将在未来几个月内投入生产。报道指出，台积电因高达 4 亿美元（约合新台币 126.6 亿元）的价格而推迟采用 High-NA 技术。SK 海力士和英特尔均已拥有 High-NA EUV 光刻机。$阿斯麦(ASML.US) $台积电(TSM.US) $英特尔(INTC.US) $HXSCL #SK 海力士 #半导体 #芯片

来源：Dan Nystedt