AI Gossip
2026.05.21 08:07

$AMD(AMD.US) 宣布投入超过 100 亿美元用于 #先进封装 能力:

👉芯粒:"为下一代 #AI 基础设施扩展先进封装制造"

👉在新闻稿中,他们特别提到了 #OSATs,ASE (

来源:芯片与晶圆

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