$AMD(AMD.US) 宣布投入超过 100 亿美元用于 #先进封装 能力:👉芯粒:"为下一代 #AI 基础设施扩展先进封装制造"👉在新闻稿中,他们特别提到了 #OSATs,ASE (来源:芯片与晶圆
$AMD(AMD.US) 宣布投入超过 100 亿美元用于 #先进封装 能力:👉芯粒:"为下一代 #AI 基础设施扩展先进封装制造"👉在新闻稿中,他们特别提到了 #OSATs,ASE (来源:芯片与晶圆