据媒体报道，援引 AMD 首席执行官苏姿丰的话称，AMD 的新款 “威尼斯” CPU 已由台积电量产 2 纳米制程，并补充说另一款第六代 EPYC CPU“维拉诺” 也将采用 2 纳米制程。威尼斯是首款采用台积电最尖端制造工艺的高性能计算（HPC）芯片。AMD 还与台湾的 Powertech（PTI）合作，率先通过了首个基于面板的 EFB 互连认证，因为 AMD 转向 FOPLP（扇出型面板级封装）以实现更具成本效益的大规模封装。AMD 还在与日月光和矽品合作开发 2.5D 桥接互连技术。$AMD(AMD.US) $台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) #Powertech #semiconductors

来源：Dan Nystedt