媒体报道，AMD 计划在台湾投资 100 亿美元，目标锁定先进封装、基板和机架系统。AMD CEO 苏姿丰在台北的一个论坛上表示，AI 基础设施的需求正进入新一轮扩张浪潮。由于 AI 服务器出货量预计将持续增长至 2029 年，一系列材料的供应紧张促使 AMD 进行此项投资以确保供应。苏姿丰表示，供应链的交货时间已显著延长，现在必须提前数年规划工厂扩建，以更好地满足需求。$AMD(AMD.US) $英伟达(NVDA.US) $英特尔(INTC.US) #半导体

来源：Dan Nystedt