据媒体报道，台湾顶尖半导体晶圆厂建设公司之一——汉唐工程（L&K Engineering）未来三年的产能已全部排满，劳动力短缺问题日益凸显。报道引述汉唐工程董事长姚祖骧（Kenneth Yao）的话称，"人工智能需求引发了一波前所未有的晶圆厂建设热潮——这些晶圆厂规模更大，同时在建的项目也更多，这考验着我们的项目管理能力以及我们按时交付的声誉。" 他指出，新加坡是汉唐工程海外业务的一个亮点，过去四年间在当地承接了价值新台币 5000 亿至 6000 亿元（约合 191 亿美元）的项目，且未来还有更多项目。$台积电 (TSM.US) $联华电子 (UMC.US) $恩智浦半导体 (NXPI.US) #Vanguard #VIS #半导体

来源：Dan Nystedt