据媒体报道，援引未具名的供应链消息人士称，英伟达首批大批量鲁宾芯片将在 7-8 月完成（最终封装），并开始交付给系统组装合作伙伴。台积电于 3 月底至 4 月初开始制造首批芯片，第二季度每月晶圆启动量达到 4-5 万片，并预计在第三季度进入大规模生产。从晶圆启动到最终 CoWoS 封装的周期时间约为 4 个月。$英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) #KYEC #SPIL #Unimicron #Kinsus #Winway #MPI

来源：Dan Nystedt