媒体报道称，台湾主要 CCL 制造商联茂与台光电表示，将在与 AI 相关的需求激增之际扩大产能，能见度已延伸至 2028 年底，并补充道，AI 芯片、800G/1.6T 网络交换机、低轨卫星和云基础设施都在推动对电路板所用材料的需求。高端材料需求仍然供不应求，联茂指出，用于 AI 服务器的高端板层数已飙升至 80 层以上，推动了高速材料的需求。台光电将在 2026 年将高端产品产能翻倍。CCL：覆铜板

来源：Dan Nystedt