据媒体报道，台积电无法满足 CoWoS 需求，导致溢出订单流向封测专业厂商日月光和力成科技，并补充称，日月光已将其 2026 年资本支出从 70 亿美元上调至 85 亿美元，以满足与 AI 服务器、高速网络和汽车相关的先进封装（LEAP）需求，预计将带来 35 亿美元的收入，高于之前的 32 亿美元。$台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) #Powertech

来源：Dan Nystedt