据 DigiTimes 报道，台积电已与日本的 Ibiden 和台湾的群创光电合作，以加速 CoPoS 先进封装和玻璃基板技术的开发。
群创光电被视为台积电下一代 CoWoS 玻璃基板的关键合作伙伴，将有助于改善翘曲、热管理、信号传输和供电问题。玻璃基板显示出显著改进，尽管仍需进一步测试：- 芯片封装翘曲指标改善了 16%，有效控制了翘曲- 有效热膨胀系数降低了 19%- 有效模量增加了 31%电源完整性：- 电阻值降低了 27%- 电感值降低了 42%CoPoS：基板上的芯片封装CoWoS：基板上的晶圆上芯片$台积电 #Ibiden #群创光电来源：Dan Nystedt
本文版权归属原作者/机构所有。
当前内容仅代表作者观点，与本平台立场无关。内容仅供投资者参考，亦不构成任何投资建议。如对本平台提供的内容服务有任何疑问或建议，请联系我们。
发表你的评论
暂无评论