据台湾媒体报道，台积电已为其下一代 CoPoS 先进封装（Chip-on-Panel-on-Substrate）获得了全球 AI 芯片客户。报道指出，由于三星在面板级封装领域先行一步带来的压力，台积电正在加快 CoPoS 的研发进度，但其商业化时间表可能仍为 2028 年，因为该技术最早也要到 2027 年才能准备就绪。$台积电 $三星电子 $英特尔 #三星 #芯片 #CoPoS

来源：Dan Nystedt