台积电和安靠宣布在美国达成一项为期 10 年的先进半导体封装和测试协议，他们表示，此举旨在加快 AI 和 HPC 芯片客户的产品上市时间，并补充说，此举增强了美国供应链的韧性，并支持更强大的美国半导体生态系统。$台积电(TSM.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #semiconductors
来源：Dan Nystedt
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