据媒体报道，作为双方签署的十年协议的一部分，台积电将把 CoWoS 工作外包给安靠亚利桑那州公司，而台积电在美国的首个先进封装厂（AP1）将转而专注于 SoIC 封装。
CoWoS（晶圆上芯片基板）：2.5D 封装，比 SoIC（3D）更早。SoIC（集成芯片上硅）$台积电(TSM.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #半导体来源：Dan Nystedt
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