媒体报道称，台积电（TSMC）Fab 15 工厂用于 28 纳米制程的新晶圆投片量自年初以来已从之前的 20 万片下降 25% 至 15 万片，这引发了外界猜测，认为其淘汰旧技术的计划可能比预期更快。报道补充说，台积电正将部分 28 纳米产能用于中介层（interposer）生产。台积电的三座 8 英寸晶圆厂和一座 6 英寸晶圆厂预计将在 2027 年初前退役。Fab 15 是一座专门生产 28 纳米制程的 12 英寸晶圆厂，目前正被用于支持先进产品。联电（UMC）和世界先进（Vanguard, VIS）被认为可能承接来自台积电的订单，主要包括显示驱动芯片（DDIC）、电源管理芯片（PMICs）、微控制器（MCUs）、汽车芯片等。 1/2 $台积电(TSM.US) $联电(UMC.US) #Vanguard #半导体

来源：Dan Nystedt