据媒体报道，台积电计划在二林镇附近的中部科学园区投资数百亿新台币建设一座新的先进芯片封装厂，并补充说，台积电附近 AP5B 工厂扩建的设备迁入预计将于 2026 年底完成。该厂将进行 CoWoS-L 封装。台积电尚未提交土地相关文件，但预计将很快提交。1/2 $台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) #SPIL $日月光半导体(ASX.US) #芯片

来源：Dan Nystedt