台湾芯片封装公司日月光半导体，在季度财报电话会议上，将其 2026 年的资本支出预算从之前的 593 亿新台币上调至 880 亿新台币（约合 2.75 亿美元），并预估其业务集团的资本支出将达到 1860 亿新台币。日月光集团旗下的欣兴电子，其资本支出也可能从当前的 565 亿新台币上调。一位高管表示：“我只能说我们目前的资本支出不够，但我们还没有做出新的预测。” #半导体

来源：Dan Nystedt