据媒体报道，台积电预计将使用 3 纳米/2 纳米制程为高通制造 Dragonfly C100 数据中心 CPU 和 AI300 人工智能加速器芯片，并采用 CoWoS 或 SoIC 先进封装技术。 $台積電 $高通 #半導體
来源：Dan Nystedt
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