台积电技术研讨会（上海）要点，媒体报道：
- 6T SRAM 在纳米片（GAA）上实现突破，面积减少 30%
- CoWoS 5.5 倍光罩尺寸在量产中达到 98% 良率
- N2 晶圆首年产量将比 N3 首年产量高出 45%
- N2/A16 产能预计 2026-2028 年以 70% 年复合增长率扩张
- N3 和 N5 预计 2022-2026 年以 25% 年复合增长率增长
- 先进封装 CoWoS 和 SoIC 预计 2022-2027 年以 80% 年复合增长率扩张
- 从 2022 年到 2026 年，AI 加速器晶圆需求增长了 11 倍，而大尺寸芯片晶圆需求增长了 6 倍
- 到 2030 年，AI 和高性能计算（HPC）芯片将占 1.5 万亿美元半导体市场的 55%（今年为 1 万亿美元），智能手机占 20%，汽车和物联网各占 10%。$台积电(TSM.US) $高通(QCOM.US) $英伟达(NVDA.US) $苹果(AAPL.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亚马逊(AMZN.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt