iM 证券：台积电是否成为英伟达短期增长的瓶颈？

CoWoS 晶圆修订：由于台积电 $台积电(TSM.US) 及其他 CoWoS 供应商的产能扩张慢于预期，iM 证券将其对 AI 加速器的 CY26 全球 CoWoS 分配预测从 138 万片晶圆下调至 109.6 万片。因此，英伟达该年度的 AI GPU 预计产量已从 1114 万片（同比 +57%）削减至 924 万片（同比 +31%）。

鲁宾延迟：最值得注意的是，下一代鲁宾 GPU 的生产预测被削减了一半，从 300 万片降至 150 万片。

HBM 市场影响：较低的加速器产量使 CY26 HBM 总需求从 48.9 亿 GB 降至 42.3 亿 GB。内存制造商已将其产量略微下调至 43.3 亿 GB，原因是需求低于预期且利润率低于传统 DRAM。

英伟达即将推出的下一代 AI 加速器，鲁宾 Ultra（计划于 CY27 推出），正面临技术障碍，可能迫使其大幅降低规格。虽然英伟达与内存供应商仍在协商中，但正在考虑一个 384GB 的缩水版本，而非最初的 1TB（1024GB）目标。

CoWoS-L 尺寸限制：CoWoS-L 中介层的物理极限是 8150 mm²。最初的 4 芯片方案需要 6750mm²。虽然从数学上可行，但扩大中介层尺寸会显著增加基板翘曲，将应力集中在角落，降低焊点疲劳寿命，并严重降低封装良率。回归 2 芯片架构会自动将最大 HBM 立方体数量从 16 个降至 8 个。

台积电的 CoPoS 替代方案为时已晚：台积电绕过此尺寸限制的下一代解决方案是 CoPoS（基板上芯片面板）。然而，由于台积电刚刚开始选择设备和组件供应商，预计要到 2028 年下半年（2H28）才能实现大规模生产。这将留下一个封装瓶颈，给英伟达明年的增长带来压力。

HBM4E 堆叠良率：内存制造商也在努力应对堆叠 16 层 HBM4E 的生产良率问题，尽管这被标记为内存供应商的问题，而非台积电造成的限制。

CY26 AI 加速器芯片总产量预计将达到 1786.5 万（17.87M）片，反映出 51% 的同比增长。

英伟达 $英伟达(NVDA.US) 占据了总 CoWoS 产能分配的 56%（64 万片晶圆），产出 924.2 万片芯片（同比 +31%）。

博通 $博通(AVGO.US) 获得了 27.2 万片 CoWoS 晶圆（大幅增长 206%），产出 535.4 万片芯片（同比 +70%）。这主要由谷歌的 TPU 支撑，其占据了博通份额的 75%（402.7 万片芯片）。Meta 的 MTIA 占 101.7 万片芯片。

AMD $AMD(AMD.US) AI GPU 占用了 7 万片晶圆，转化为 87.5 万片芯片（同比 +22%），在 MI350X（56 万片）和 MI400X（31.5 万片）之间分配。

CY26 全球 HBM 需求预计将达到 42.34 亿 GB（4.23B GB），标志着爆炸性的 95% 同比增长。

仅英伟达就消耗 24.27 亿 GB（约占总市场需求的 57%）。

博通代表了 11.62 亿 GB 的 HBM 需求（同比 +115%），其中 TPU 占主导地位，达 8.51 亿 GB。

AMD 占 2.82 亿 GB 的需求，即将推出的 MI400X 将采用超高密度 HBM4 配置（每个加速器使用 48GB 立方体，共 384GB）。