据媒体报道，高通预计将在 2026 年 9 月 22-24 日的高通峰会上发布其新的 5G 旗舰芯片骁龙 8 Elite Gen 6 系列，分析师也希望听到关于 6G 预商用设备的更新。联发科预计将在第三季度末（几乎同时）发布其下一代 5G 旗舰芯片天玑 9600。这是两家公司首款由台积电制造的 2 纳米芯片。$高通(QCOM.US) $台积电(TSM.US) #MediaTek #smartphone

来源：Dan Nystedt