媒体报道称，由于人工智能芯片（GPU、ASIC）和高带宽内存（HBM）的旺盛需求，芯片生产中的一种关键化学品——氢氟酸（一种用于蚀刻和清洁硅晶圆的湿化学品）出现短缺，其价格迄今已上涨 20%-30%，并指出该化学品的高纯度难以实现。

台塑集团（台湾最大的工业集团之一）与日本大金工业的合资企业——台塑大金，是代工巨头台积电的主要供应商，目前正在扩建两家工厂，这将增加 6,500 吨氢氟酸和 2,800 吨氟化铵的产能。该合资企业占据了台湾芯片化学品市场 55% 的份额。$台积电 (TSM.US) #大金 #台塑 #半导体

来源：Dan Nystedt