伯恩斯坦：ASML 高数值孔径 (High-NA) EUV

营收与每股收益预测：受前所未有的 AI（人工智能）扩张推动，伯恩斯坦预测 ASML 的总营收将在 2030 年达到 800 亿欧元（年复合增长率为 20%）。2028 年的每股收益预测被上调至 67.44 欧元（比市场共识高出 35%），到 2030 年将增至 96.86 欧元。

营收与每股收益预测：受前所未有的 AI（人工智能）扩张推动，伯恩斯坦预测 ASML 的总营收将在 2030 年达到 800 亿欧元（年复合增长率为 20%）。2028 年的每股收益预测被上调至 67.44 欧元（比市场共识高出 35%），到 2030 年将增至 96.86 欧元。

出货能力扩张：预计 EUV 系统出货量在 2027 年将提升至 91 台，2028 年提升至 113 台，最终在 2030 年达到 125 台。

DRAM 先行：预计内存制造商将比逻辑芯片厂商更快采用 High-NA EUV。因为 DRAM 芯片尺寸更小，它们只需要 1 层掩模（无需拼接）。预计在 2027-2028 年左右，在 1d 制程节点上开始采用，由 SK 海力士和三星引领。

逻辑芯片随后跟进：大型逻辑芯片（如 GPU/CPU）需要跨两个掩模（AB）进行 “拼接”，目前这会降低约 23% 的吞吐量。伯恩斯坦估计英特尔将在 2028 年（A14 节点）成为首个逻辑芯片采用者，随后是 2029 年的三星逻辑芯片部门，以及更保守的台积电在 2030 年（A10 节点）。

提高设备可用性：High-NA 的一个主要缺点是初始设备可用性较低（2025 年约为 80%，而低数值孔径约为 95%）。然而，成熟度正在迅速提高，目标是到 2030 年设备群可用性达到 95%。

成本下降：随着设备可用性达到 95% 以及各代技术吞吐量提高，预计 2025 年至 2030 年间，每次 High-NA 曝光设备成本将下降 23%。到 2030 年，High-NA 逻辑芯片曝光成本与低数值孔径的差距将从超过 3 倍缩小到约 2 倍。

$阿斯麦(ASML.US)