摩根士丹利：CPO 更新

快速扩张的 CPO 增长：CPO 交换机出货量预计将从 2026 年的 2.3 万台（主要由英伟达的 Spectrum 引领的 100T 交换机）增长到 2027 年的 5.9 万台，并在 2030 年达到 20 万台，这代表着从 2024 年到 2030 年 144% 的复合年增长率。

耦合技术主流化：光栅耦合器仍然是台积电 $台积电(TSM.US) COUPE 平台和主要客户（英伟达、AMD、Ayar Labs）的主流选择，预计将于 2026 年下半年开始大规模生产。

PIC 产能提升：台积电计划将光子集成电路（PIC）的产能从 2026 年的每月 1 万片晶圆（kwpm）提升到 2026 年第四季度的 1.5 万片，并在 2028 年达到至少每月 2.5 万片。

客户管线：由于初始产能有限，2026-2027 年的主要大规模生产客户预计将是英伟达 $英伟达(NVDA.US)、博通 $博通(AVGO.US) 和 AMD $AMD(AMD.US)。到 2028 年，联发科、Marvell 和 Ayar Labs 预计将扩大规模。

测试瓶颈缓解：晶圆级测试（插入 2）的时间已大幅改善，从 2025 年下半年每片晶圆需要一整天缩短到如今每片晶圆 6 小时，目标是在未来 6-12 个月内达到每片晶圆 3-4 小时。

技术聚焦：GlassBridge 与传统 FAU

GlassBridge 的潜力：康宁 $康宁(GLW.US) 的 GlassBridge（一种使用波导的基于晶圆的玻璃中介层解决方案）具有出色的可扩展性、高密度和可分离特性，但距离大规模生产仍很遥远。

FAU 的韧性：传统的光纤阵列单元（FAU）仍然是高度定制化、损耗最低的主流选择。分析师预计 GlassBridge 短期内不会颠覆像 TFC 这样的高端厂商，因为它更有可能首先与低端边缘耦合 FAU 竞争。