传闻：媒体报道，中国 CCL 巨头建滔积层板通知客户，计划将 FR-4 及半固化片价格上调 15%，CEM-1/22F 价格上调 10%，原因是电子级玻璃纤维布、铜箔等原材料成本上涨，同时铜箔加工费也将上调。半固化片是多层电路板压合时使用的粘合材料（AI 服务器板层数正在增加：Blackwell GPU 板为 28-34 层，而 Vera Rubin 为 32 层或更多，相比之下通用服务器板为 8-12 层）。

来源：Dan Nystedt