AI，是未来增长的最强动能（台积电 23Q4 电话会）

台积电（TSMC）于北京时间 2024 年 1 月 18 日下午的美股盘前发布了 2023 年第四季度财报（截止 2023 年 12 月），电话会要点如下：

一、$台积电(TSM.US) 电话会增量信息：

1）业绩展望：公司预计 2024 年营收增长在 20% 以上，24 年的 CAPEX 是 280~320 亿美元之间。2nm 技术预计 25 年开始量产，同时会开发背面供电技术，可以更适合 HPC，预计 25H2 提供给客户；

2）和英特尔的关系：$英特尔(INTC.US) 既是客户，也是竞争对手。公司保持技术领先，也具备更广阔的客户基础；

3）影响毛利率的因素：两个负面因素影响毛利率，一是 N3 的产量会越来越多，下半年 N3 的稀释是 3~4pcts；二是很多 N5 产能会转换到 N3，是下半年发生，也会有 1、2 个点的影。长期看 53%+ 是能达到的。

二、台积电电话会全文：

2.1 管理层发言：

营收情况：

总体：

23Q4 营收 196.2 亿美元，环比提升 13.6%，同比下降 1.5%，超出之前指引 188~196 亿美元，毛利率 53%，在 51.5%~53.5% 指引范围内；3nm 营收达到 15%，5nm 为 35%，7nm 为 17%，合计 67%；HPC、智能手机环比大幅提升，HPC 营收环比提升 17%，智能手机环比提升 27%。23 年全年，CAPEX 是 304 亿美元，预计 24 年是 280~320 亿美元之间，70~80% 用于先进制程扩产，10~20% 是特色工艺，其他是先进封装、测试、光罩等。预计 24 年营收增长 20~25% 左右，N3 营收至少三倍，达到 15% 左右营收占比。毛利率下半年会受到影响，主要是 3nm 产能爬坡，以及部分 5nm 产能转到 3nm。预计 27 年 AI 芯片的营收占比达到 15%~20% 甚至更多。日本可能会有第二个工厂，美国第二个工厂的制程还在考虑当中，主要看美国政府的补贴。

23Q4 环比增长 14.4% 按照新台币计价，按照美元计价增长 13.6%。毛利率减少 1.3pct，主要是因为 3nm 的爬坡。营业利润率减少 0.1pct 达到 41.6%，比我们的指引更高，主要是更高的 operating leverage 导致，ROE 是 28.1%。按照制程，3nm 制程营收占比 15%，5nm 和 7nm 分别为 35%、17%。先进制程 7nm 更高的占比达到 67%。全年来看，3nm 占比达到 6% 的晶圆营收占比，5nmwei 33%，7nm 为 19%。先进制程占比 58%，22 年为 53%。

相比三季度，四季度的毛利率减少到 53%，主要是 3nm 持续爬坡导致。24 年的情况来看，好的事情是稼动率提升，但 N3 会稀释我们的毛利率，全年来看会 3、4%，但营收占比会提升。大部分是 24H2 发生，我们毛利会被稀释 2、3 个点在 24H2。汇率也可能会有影响。长期来看，考虑我们的全球战略，我们的长期毛利率还是 53% 以上。

分平台：

HPC 环比增长 17%，占比 43%。智能手机环比增长 27%，达到 43% 占比，IOT 环比减少 29%，为 5% 营收占比，汽车增长 13%，占比 5%。全年来看，智能手机、IOT、DCE 分别减少哦 8%、17%、16%，HPC 持平，汽车增长 15%。HPC 全年营收占比 43%，智能手机 38%，IOT 为 8%，汽车电子为 6%。现金与等价物为 550 亿美元，短期负债减少到主要是应付账款的减少。库存周转减少 11 天到 85 天，主要是 3nm 晶圆导致。

CAPEX：

23 年我们支出 304 亿美元，比之前的指引低，我们持续收紧 CAPEX。24 年的 CAPEX 是 280~320 亿美元之间。70~80% 的 CAPEX 是先进制程，10~20% 是特色工艺，10% 是先进封装、测试、光罩生产等。折旧会增长，折旧费用率达到 30%，主要是由于 3nm。

台积电更高的 CAPEX 和第二年更多增长有关，我们之前快速拉升 CAPEX，获得了 HPC AI 5G 的机会。2023 年市场的挑战下，未来我们几年营收还是在 15~20% 之间 CAGR，24 年的 CAPEX 回升是我们开始抓住增长机会。我们会持续增长现金分红。3Q23 的分红在 24 年 4 月分红。24 年分红预计在 13.5 新台币每股。我们会持续稳定增长分红。

制程进展：

公司目前最先进 N3 制程，N3E 已经在 23Q4 开始量产。后续还有 N3P 和 N3X，主要通过更好能效比满足 HPC 领域客户需求。N3P 会和英特尔 18A 类似，但更早发布，具备更好的成本以及成熟度。公司认为英特尔最先进制程只能依靠自己产品优化，公司客户丰富度更高，导致工艺成熟度更高。N2 目前客户兴趣很大，预计 25 年开始量产，同时会开发背面供电技术，可以更适合 HPC，预计 25H2 提供给客户。

AI：

23 年全球的较差经济环境和通胀，以及半导体库存周期都有影响。23 年半导体市场除存储以外减少 13%，我们美元营收下滑 8.7%。我们的技术领先还是让我们比代工行业表现更好。我们也可以抓到 AI 等新的增长市场。24 年我们预计 fabless 的库存回到正常水平，但是宏观经济不行，可能的政治风险，会导致终端消费市场还是有压力。我们预计对我们 24 年是更健康的增长年份，我们领先的 3nm 会引领增长，5nm 需求旺盛，AI 需求也好。23 年的低基数，会使得 24 年全年半导体市场增长超过 10%。代工市场会增长大约 20%。我们在先进技术和很多的客户支持下，会比代工行业增长更多，逐季度增长，全年营收预计增长 low to mid 20% 按照美元营收口径。

N3 和 N3E：

N3 是现在最先进的制程，几乎所有 HPC 智能手机的客户都和我们在 3nm 制程合作，我们 N3 成功进入量产，在 23H2 大规模量产，达到了全年 6% 营收占比。N3E 将能耗改善，在 23Q4 量产，智能机和 HPC 客户的需求很好，我们预计 N3 可以至少翻两倍，达到 mid teen 营收占比。我们 还会发展 N3P N3X，我们 3nm 预计很多年的需求都会很强，我们 3nm 各个制程都会有长期营收贡献。

N2：

AI 需求 23 年很好，能耗和计算能力是关键，不管什么方式，AI 的模型越来越复杂，推理 训练需求增长，AI 模型需要更强的硬件支持，也需要最先进的制程支持。我们技术领先不断被巩固，也抓住了 AI 的市场。高能效的产品导致客户需要我们，我们可以提供最先进的技术。同时工艺的发展，也使得客户和我们越来越早接触，几乎所有 AI 的公司都和我们在接触，对 N2 也有很多的兴趣，和同期 N3 相比 HPC 和智能机客户的接触都更多。N2 是现在业内最先进的，线宽和能耗都最好，预计 25 年量产，现在正常开发当中，N2 我们也开发了专门用于 HPC 的解决方案，会在 25H2 完成，26 年量产，N2 会巩固我们的技术领先地位，使得我们抓住未来 AI 机会。

特色工艺：

现在 70% 左右营收都是先进制程了，未来 N3 起量，占比会更大，现在成熟制程占比 20% 左右。我们的成熟制程和战略客户合作，提供解决方案，提供差异化的方案，我们会建设特色工艺。特色工艺也可以让我们的成熟制程盈利能力达到公司平均。我们预计 28nm 会用于嵌入式存储，还有其他的各种特色工艺，也会建设海外的工厂，支持当地的客户需求。

我们会基于客户的需求以及当地政府的支持最大化股东利益。在日本，我们在建设特色工艺的工厂，主要是 12、16、22、28nm 制程，我们会在 24 年 2 月份开工典礼，24 年量产按计划进行。我们和美国政府持续沟通关于补贴的问题，也获得了大量的基建、供应链的支持，我们继续和当地的伙伴合作，我们最近和亚利桑那的建设协会合作。这些合作增加我们的工作人员训练、场地安全，是一个共赢的局面。我们 N4 工厂在 25H2 量产是按计划进行，预计开始量产后，产品的质量在亚利桑那也可以和台湾一样。在欧洲，我们持续建设在德国建设汽车相关应用的工厂，我们继续和当地政府沟通，计划还是按照计划进行，预计 24Q4 开工建设。在台湾，我们继续投资先进制程，支持客户的需求。我们 N3 需求很强劲，我们扩产 N3 在台南。我们也在准备 N2 的量产在 25 年，计划建设多个 N2 的工厂，在新竹、高雄，以支持客户的强劲需求。台中的工厂也是按计划进行。我们很有信心最大减少成本，给股东创造价值。

2.2Q&A

Q1：公司未来如何保持技术领先能力？和英特尔比怎么样？未来给英特尔的产能怎么规划？

A1：英特尔是我们的客户，也是竞争对手，他们的 18A 和台积电的 N3P 很类似，我们也看了他们的 spec 之类的。我们认为，制程的成熟度也不同，25 年我们最新的制程量产是很大规模的量产。我不想特别评价英特尔，但我们还是可以保持技术领先，也具备更广阔的客户基础，因为几乎所有客户都是和我们合作。

Q2：公司 CAPEX 很激进的原因是什么？

A2：我们 CAPEX 是 280~320 亿美元，是给 N2、N3 的产能准备的。我们还是认为 18A 和我们 N3P 类似，18A 只是他们的自己产品使用，IDM 一般最先进制程都是靠自己优化，我们可以根据客户的产品来优化。所以我们可以根据 AI 端侧、AI 手机等处理器优化，PPA 我们还是可以做到更好。英特尔成为了我们的客户也说明了这点。

Q3：AI 是很大的技术进展，竞争对手是否可以切入，并缩小与台积电的差距？

A3：我们竞争对手也在使用 AI，美国的各种 AI 公司都在发展，AI 现在还是初期，22 年底开始到现在只是冰山一角。1nm 或 1nm 以下是有挑战的，但我们有了新的技术，就是用 AI 加速科学的研发，已经布局很多年了。我们技术的发展很顺利，6 月份我们会知道 25 年的情况。我们现在在鼓励我们公司未来使用 AI，目前也在做 digital excellence，靠台湾的工程师的勤奋以及 AI，可以将半导体发展到新的阶段。

Q4：公司在 AI 趋势当中如何获得更大的价值？会更多来自于前端工艺节点晶圆生产吗？或者是靠先进封装？

A4：营收是前端和后端一起贡献的，我们的客户在 AI 领域都很成功，台积电也是 AI 的关键。几乎所有与 AI 相关的东西都是我们生产的。至于我们如何抓住价值，AI 在数据中心的占比越来越高，对我们而言，AI 的 CAGR 几乎是 50%，我们有信心抓住更多的机会，这就是我们所说的在 2027 年，将在一个非常狭窄的范围内获得十几倍的收入。端侧包括手机 PC 都会有 AI 的处理能力，芯片会有很大的变化，之前是个位数的 CAGR。

Q5：关于技术发展，现在不同公司的技术有分歧，比如晶体管的结构、High NA 等，公司的制程发展的优缺点怎么样？未来相比竞争对手怎么样？

A5：我们一直都是做了正确的决定，技术本身不产生价值，关键是给客户提供什么，我们给客户提供最好能耗比、最好性能的产品，成本也是可以接受的。而且技术成熟度也很重要，新的工具比如 High-NA，新的结构比如新的晶体管结构，我们都会考虑成本以及如何实现，这样才能在合适时间做出正确决定以支持客户。除英特尔以外，现在所有我们的客户对我们的技术发展都很满意。

Q6：上次公司认为 27 年 AI 占比是 low-teens，现在为什么 high-teens？

A6: 自去年以来，需求增长很快，客户的响应都很快，要求我们前道和后道的产能都充足。现在还是 AI 的早期，我们看到了很强的发展动力，占比也会越来越多，可能甚至比 high-teens 更多。

Q7：关于毛利率，下行周期当中公司的毛利率比之前好很多，满产情况下毛利率会如何展望？2024 下半年的产能转换对毛利率的稀释？

A7：有两个负面因素影响毛利率，一是 N3 的产量会越来越多，下半年 N3 的稀释是 3~4pcts；二是很多 N5 产能会转换到 N3，是下半年发生，也会有 1、2 个点的影响。我们的 N3 的稀释会逐渐减少，未来会持续增长。N5 转换到 N3 是一次性的短期影响，给我们带来长期的盈利水平，这只是短期的对毛利率的冲击。长期来看，我们的建设产能基于长期的市场观察，以及我们成本降低，都会让我们达到很好的稼动率。我们认为 53% 以及更高的长期毛利率是可以达到的。

Q8：公司 22 年毛利率还是很高，在稼动率回升下，公司能否毛利率回到快 60%？

A8：我们产能是根据客户需求来的，去年行业挑战很大，大家未来几年都有经验了，我们也希望有这样的可能。

Q9：英特尔产品给公司代工的长期的可持续性如何？

A9: 我们已经考虑了所有的情况，包括英特尔全部自己做的情况，我们已经采取了很保守的方式来准备我们的产能。

Q10：CAPEX 来看，进入 N2 后是否有脉冲式增长？地缘政治影响下，公司在日本建厂会有 N3 吗？

A10：CAPEX 的变化可能很大，基于不同的情况。Capital intensity 来看，21 年是高点，超过了 50%，之后就是 47%、43%，23 年是 30% 多了。未来几年都会是在 30% 左右。日本的计划我们还在和当地政府沟通，可能还是 7、16 纳米制程的。

Q11:3nm 在亚利桑那还会量产吗？

A11：第二个工厂在建设当中，但是什么制程还是在讨论当中。看美国政府给多少补贴了。现在的计划是 27、28 年。很多的海外工厂用什么制程还是看当地客户的需求，现在还没有决定性的因素产生。

Q12：全球地缘政治影响下，成熟制程产能扩产很多，行业是否存在成熟制程的供过于求？公司的战略怎么样？

A12：确实有可能，产能确实可能太多了。供过于求的可能性是存在的。我们只是成熟制程的特色工艺会有扩产，和其他竞争对手不同。我们和客户合作，做出合适有效率的产能。即使行业的产能很多，我们的成熟制程也有需求，现在看我们的客户还是表现不错，所以我们还没有特别关心。这个不只是我们的可能的问题，整个行业都有类似问题。

Q13：公司 3D SOIC 进展很好，计划和产能怎么样？

A13：需求还是很强的，我们产能不足以支持客户，我们还是努力扩产。我们产能翻倍都不够，所以下一年还是会继续扩产。我们先进封装做了快十年了，我们计划 cowos 3dic soic 的产能在未来几年都是至少 20% 的 CAGR。我们很有信心我们的产能可以支持客户 。

Q14：COWOS 明年的计划怎么样？

A14: 明年再说。

Q15：公司的 N3 技术很好，是否会让英特尔在公司的代工的比例提升？

A15: 我们对所有都做了考虑，我们扩产也会做考虑。

Q16：关于先进封装，COWOS-S 目前是主流，现在是否有用 R/L 的，毛利率有变化吗？

A16: 我们和客户在努力合作，我们也在开发下一代，虽然产能不是完全满足。

Q17：全年毛利率如何展望？

A17：毛利率已经说过了，下半年毛利率的稀释更多。我们还没法做全年的展望。长期我们的计划还是 53%，也很有信心达到。

Q18：是什么下游市场驱动公司营收今年增长？

A18: HPC 是最大的增长动力，比公司整体增速更大。其他的增速比公司整体增速更慢。

Q19：Arizona 的客户是美国的客户只需要在美国生产的 wafer 吗？

A19：亚利桑那的工厂是给所有客户都准备的，但主要客户是美国的。

<本篇完>

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