$台积电(TSM.US) 涨价的消息更落定了一些：预计 3nm 涨超 5%，先进封装涨 10%-20%。

目前的台积电无论云侧 AI+Cowos 封装，还是端侧 +Windows on ARM 的逻辑，指向的都是更充分的产能利用率和更高的晶圆制造市占率。

尤其是，当前 Cowos 先进封装产线相对稀缺，已经是制约 AI 算力制造的一个关键环节，据说英伟达订单基本占用了台积电 Cowos 一半以上的产能，在英伟达毛利率眼望 80% 的情况下，用更高的采购价来锁定台积电的产能几乎完全可以理解。

而 3nm 的涨价更多是因为预期下半年 AI 驱动本地设备如智能手机换机加速，更高的端侧算力 + 内存、更薄的手机，很可能意味着 3nm 在手机等设备中的渗透率会快速普及。