台积电：完全没有意向收购英特尔（FY24Q3 电话会纪要）

台积电（TSMC）于北京时间 2024 年 10 月 17 日下午的美股盘前发布了 2024 年第三季度财报（截止 2024 年 9 月），要点如下：

以下为台积电 2024 年第三季度业绩说明电话会纪要，财报解读请移步《阿斯麦带崩 AI？台积电来镇场了！》

一、$台积电(TSM.US) 财报核心信息回顾：

二、台积电财报电话会详细内容

2.1、高管层陈述核心信息：

业务进展

第四季度展望

第四季度台积电业务预计继续受到先进制程技术需求的支持。预计全年营收以美元计将增长接近 30%。

AI 处理器（包括 GPU、加速器和 CPU）的收入预计在 2024 年将比上一年增长三倍，占总收入的中双位数比例。

全球制造布局

1）美国亚利桑那州：台积电在亚利桑那州的首座工厂已经取得重大进展，计划建设三座工厂。第一座工厂已于 2024 年 4 月开始 4 纳米技术的晶圆生产，预计 2025 年初量产。

2）日本：日本的首座专用技术工厂已完成所有工艺认证，并在第三季度开始量产。第二座工厂的建设预计于 2024 年第四季度开始，目标是在2027 年底投产。

3）欧洲德国：台积电在德国德累斯顿的工厂专注于汽车和工业应用，计划在2027 年底开始量产。

财务表现

营收端

营收增长：台积电第三季度营收为 235 亿美元，超出指引预期。第三季度营收环比增长 12.8%，主要得益于智能手机和 AI 相关需求的强劲推动，尤其是 3 纳米和 5 纳米制程技术的贡献。

制程技术营收贡献：3 纳米制程贡献了20% 的晶圆营收，5 纳米和 7 纳米分别占 32% 和 17%。

细分业务端贡献：高性能计算（HPC）环比增长 11%，占总营收的 51%；智能手机环比增长 16%，占 34%；物联网（IoT)环比增长 35%，占 7%；汽车增长 6%，占 5%。

毛利率：毛利率环比提升 4.6%，达到 57.8%，主要归因于产能利用率的提升和成本改进措施。

营业利润率：受益于运营杠杆，营业利润率环比增长 5%，达到 47.5%。

每股收益：第三季度每股收益（EPS）为 12.54 新台币，股东权益回报率（ROE）为 33.4%。

第四季度指引

营收预期：预计第四季度营收将在 261 亿至 269 亿美元之间，环比增长 13%，同比增长 35%。

毛利率预期：预计第四季度毛利率在 57% 至 59% 之间，营业利润率在 46.5% 至 48.5% 之间。

资本支出展望

2024 年资本支出展望：2024 年资本支出预计略高于 300 亿美元，其中 70% 至 80% 将用于先进制程技术的投资，10% 至 20% 用于特殊技术，10% 用于先进封装、测试和其他设施。

2.2、Q&A 分析师问答

Q：首先，您提到的关于生成式 AI 投资的回报率问题，这是否可能成为泡沫。鉴于台积电为几乎所有处理能力的主要供应商，贵公司在制定产能规划时如何看待这一趋势？您如何确保这是一个更长周期的增长机会？

同时能否分享一下对于当前半导体上行周期的看法。您是否认为这个周期将在未来几年继续？还是认为我们已经接近周期的顶峰？

A：我们相信 AI 需求是真实且可持续的。我们与客户保持密切的合作，包括那些自己设计芯片的大型客户。几乎每个 AI 领域的创新者都在与台积电合作，因此我们在行业中拥有最广泛和最深入的洞察。此外，台积电自身在研发和制造过程中也广泛应用了 AI 和机器学习，我们通过提高生产率、效率和质量创造了更多的价值。以一个简单的例子为例，仅 1% 的生产率提升就几乎相当于为台积电带来约新台币 10 亿元的收益，这是一种可量化的投资回报。我相信，不仅仅是我们一家公司在从 AI 应用中受益，许多公司都在通过 AI 提高其生产力和效率。因此，我们坚信 AI 需求是真实存在的。

第二个关于半导体行业整体的需求周期问题。我认为 AI 的需求只是刚刚开始，正如我们的一位重要客户所说，目前的需求 “疯狂且处于科学转向工程的初期阶段”。我们相信这种需求将持续多年。此外，除了 AI 需求之外，半导体市场整体需求正在趋稳并开始改善。

Q：关于资本支出（CapEx）。回顾过去的需求周期，通常当需求出现强劲增长时，台积电的资本支出也会显著增加。然而，2023 年和 2024 年期间，台积电的资本支出相对稳定，但增长并不明显。那么，展望未来几年，台积电在资本支出方面有何规划？是否存在对增长速度的某些保留，导致资本支出保持在较低水平？还是说随着今年预期 30% 的增长以及未来几年较强的增长预期，台积电的资本支出也会开始加速增长？

A：我们目前没有关于 2025 年资本支出的具体数字可以分享。然而，台积电始终通过严格和系统的方式来确定合适的产能建设，我们也会持续审查我们的资本支出计划。

对于台积电来说，更高水平的资本支出通常与未来几年更高的增长机会密切相关。只要我们的增长前景保持强劲，我们将继续进行投资。明年看起来市场状况将更加健康，因此，很有可能明年的资本支出将高于今年。我们将在明年一月的会议上为您提供更多的更新信息。

Q：关于 2025 年毛利率的展望上。之前提到海外工厂可能会使毛利率降低 2% 到 3%，除了这个因素外，还有哪些其他因素需要考虑，特别是在折旧增长方面的影响。

A：我们目前还没有详细的数据可以提供，但有几点关键因素可以分享。首先，我们预计随着 N3 芯片产能的提升，相关的稀释效应将逐步减弱。此外，2025 年预计是一个健康的增长年，产能利用率的提高将是一个积极因素。

然而，正如之前所提到的，海外工厂的扩展将在我们开始提升产能时导致 2% 至 3% 的毛利率稀释。同时，为了满足 N3 的强劲需求，我们还将部分 N5 的产能转换为 N3。这些都将带来额外的成本。与此同时，N2的产能预计在 2026 年提升，因此 2025 年将出现部分准备成本。而随着每一代工艺节点的推进，技术准备成本将逐渐增加。

此外，台湾的电力成本也在大幅上涨。继 2022 年上涨 15%、2023 年上涨 17% 之后，2024 年我们又面临了 25% 的上调。整体来看，电力成本在过去几年翻了一番。我们预计这些上涨的电力成本，以及其他的通胀性成本，至少会对我们的毛利率产生 1% 的负面影响。

最后，汇率波动也是我们无法控制的因素。美元兑新台币的每 1% 波动会对我们的毛利率产生约 40 个基点的影响。

Q：首先，关于 2025 年的折旧费用增长，是否可以预计与今年相似的增幅？今年的折旧费用约增长了 25%，增长幅度明年是否还会延续？另外，关于您提到的海外工厂对毛利率造成 2% 到 3% 的稀释，如果按此计算，是否可以理解为您在美国和日本的新工厂初期毛利率将接近 0% 或处于较低水平？这一假设是否是目前较为保守的预期？"

A：海外工厂的盈利能力相较于台湾的工厂会更低，主要原因是规模较小以及明年是初步扩产期，成本较高。因此，海外工厂的盈利能力会较低，但会在未来几年逐步改善。

另外，亚利桑那州和熊本的工厂扩产是分阶段进行的。当第一阶段的工厂开始改善盈利能力时，第二阶段就会投入运营。同样的，在亚利桑那，等第二工厂盈利改善后，第三阶段就会启动，熊本也有类似的情况。这也是我们为什么预计未来 3 到 5 年，海外工厂每年将导致 2 到 3 个百分点的毛利率稀释。

Q：关于你们在客户和供应商之间的定价权，这对长期毛利率目标会有何影响？目前，即使不考虑明年的价格调整，你们的毛利率已经达到了 57% 至 58%，远高于大多数客户的水平。基于此，是否担心未来进一步提升客户价格可能显得过于激进？其次，对于成熟工艺节点的定价策略是什么，以及这对你们长期毛利率的影响？

A：对于 TSMC 来说，持续传递我们自身价值是一个长期进行的过程。我们将所有客户都视为合作伙伴，并且目前在这方面的进展非常顺利。

至于你提到我们在设备供应商中有更强的议价能力，我更愿意称他们为合作伙伴，而不是用 “议价能力” 这个词。我们始终与供应商合作，共同推动下一步发展。因此，TSMC、供应商和客户之间的合作，最终目的是让我们的客户在市场中取得成功。这也是我的目标——如果客户表现出色，TSMC 也会获得成功。

你提到 TSMC 的毛利率比客户高，这并不完全准确。举例来说，一些最大的 AI 供应商，他们的毛利率可能是我永远也无法达到的。但无论如何，我们很高兴看到他们的成功。我们处在一个不同的行业——资本密集型行业。因此，我们需要保持较高的毛利率，以确保企业的持续健康增长。这也是我们制定定价策略的原因。

Q：考虑到你们在市场中的主导地位，如何应对潜在的反垄断风险？

A：TSMC 确实在市场上占有很高的份额，但我们采取的技术和方法并没有引发不必要的竞争。我们最近提出了晶圆代工 2.0 的概念，其中包括晶圆制造、封装测试、掩模制造等服务。这些领域的增长也在变得越来越重要，比如封装和测试，现在它们占到 TSMC 总收入的 10% 以上。

同时，我的许多竞争对手，尤其是集成设备制造商（IDM），他们也在封装、测试和掩模制造方面拥有自己的业务。因此，晶圆代工 2.0 更好地反映了 TSMC 的可服务市场，而我们的市场份额大约为 30% 左右，并不处于主导地位。我们确实规模庞大，但这主要是因为我们的出色表现。而反垄断方面的担忧并不在我们当前的考量范围内。

Q：关于台积电与 IDM 的外包机会，这是否也属于 ‘代工 2.0’ 战略的一部分？此外，近期英特尔宣布计划分拆其代工业务，这是否意味着台积电会因此获得更多来自英特尔的外包订单？台积电是否会考虑在长期内收购英特尔的一部分晶圆厂？最后，请您简要评论一下关于三星 IDM 外包机会的新闻报道。

A：是否有兴趣收购任何 IDM 公司？答案是非常明确的，我们完全没有这样的意向。

接下来谈一下业务层面。外包策略的选择始终是客户的决定。至于我们与其中一家位于加州的 IDM 客户的合作情况，他们一直是台积电的重要客户之一。实话说，我们持续从这位客户那里接到相当大规模的订单，合作一直很好。

至于你问到我们是否会进一步增加这方面的业务，目前回答这个问题还为时尚早，我们可以等到接下来的几个季度再来看这个问题的发展。

Q：关于长期增长前景的问题。台积电此前曾预计从 2021 年到 2026 年的年均复合增长率为 15%-20%。在 AI 需求激增的背景下，是否有关于 2026 年以后的收入预期更新？此外，台积电在 2021 年发布指引时，除了 2023 年，几乎每年都实现了 25% 的增长。因此，未来 5 年收入增长的预期如何？

A：除了 2023 年，台积电在过去几年中实现了非常良好的增长，几乎每年都保持在 20% 到 30% 之间。未来 5 年对台积电来说也将是非常健康的增长期。虽然我目前没有更新长期的复合年增长率数字，但我可以保证，未来几年台积电的增长也将十分强劲。”

Q：关于 2 纳米工艺和 A16 芯片。我们注意到高性能计算（HPC）对该节点的需求非常强劲，也看到更多客户在 2 纳米工艺上的参与。关于 2 纳米的产能建设，相较于 3 纳米，我们该如何看待呢？此外，如何看待 A16 芯片向 2 纳米的迁移？

A：芯粒（chiplets）已经成为我们高性能计算（HPC）客户的主要策略之一。至于这是否会减少 2 纳米工艺的产能，答案是否定的。实际上，许多客户对 2 纳米工艺表现出浓厚的兴趣。与 3 纳米工艺相比，我们在 2 纳米工艺上看到了比预期更多的需求，因此我们正在为 2 纳米工艺准备更多的产能。此外，A16 芯片对于 AI 服务器芯片来说非常具有吸引力，其需求也非常高。因此，我们正在全力准备 2 纳米工艺和 A16 芯片的生产。

Q：关于长期 AI 规划，我的问题是想了解台积电如何在 2025 年之后对 AI 需求保持信心。台积电在与这些 AI 客户合作制定长期产能计划时是如何进行的？客户给出了哪些承诺？同时超大规模数据中心的资本支出通常会经历消化期。台积电在面对当前强劲需求的情况下，如何减少在 AI 领域的产能规划风险？

A：首先，我们与许多客户进行了广泛的交流，几乎每一个 AI 创新者都在与我们合作，包括超大规模数据中心的客户。通过研究长期市场结构和需求趋势，我们心中已有一定的判断，并与客户保持滚动合作。我们拥有一个有纪律和系统化的方法来规划适当的产能，以满足客户的需求，并最大化股东价值。这是我们始终牢记的目标。

Q：目前台积电在新竹和高雄兴建 2 纳米工厂的过程中，是否面临电力供应的挑战？此外，鉴于美国的超大规模数据中心企业正在规划使用核能，台积电是否也有计划在未来为其工厂引入核能电力作为能源供应的一部分？

A：我们在台湾建造了许多工厂，这确实需要电力、水和土地资源。我们一直与政府保持密切的沟通，明确表达我们的需求和规划。政府也向我们保证，会全力支持台积电的增长。至于电力供应的来源，无论是来自核电还是其他绿色能源，目前我们还不能提供具体细节。但可以确定的是，我们已获得政府的保证，在电力、水和土地方面将给予充分的支持。

Q：关于非 AI 需求，我想了解您对 2025 年 PC 和手机市场晶圆需求的看法。是否观察到这一需求有任何显著的上调或下调？

A：目前 PC 和智能手机的单位增长仍然保持在低个位数。但是，更重要的是这些设备的内容，我们现在将更多的 AI 技术融入其中，从而增加了芯片的需求。因此，硅片的使用面积增长速度超过了单位增长。总体来看，PC 和智能手机市场的业务正在逐步增长，随着 AI 相关应用的增加，我们预计未来几年这一领域的表现将会保持健康。

Q：关于封装领域，尤其是先进封装作为非晶圆收入的一部分，如何看待未来几年先进封装的收入增长？您是否认为在未来几年内，先进封装能够达到公司整体毛利率水平？还是它将始终低于这个水平？

A：未来几年，特别是在接下来的五年内，先进封装的增长速度将超过公司平均水平。今年，先进封装占我们收入的比例大约是高个位数。至于毛利率，尽管先进封装的毛利率正在不断提升，但目前尚未达到公司整体的毛利率水平，虽然正在接近，但仍有差距

Q：鉴于最近季度中自由现金流的明显增长，TSMC 是否有可能在不久的将来考虑增加现金股息？此外，您如何看待在资本分配中，股东回报与继续投资于像 2 纳米和 3 纳米这样的先进技术之间的平衡？

A：关于股息，正如我们之前提到的，我们的股息政策是可持续的，并将稳步增长。当我们开始收获过去的投资时，股息会逐步增加。随着自由现金流的增加，这意味着我们正在收获过去的投资，因此股息将会稳步增长。

至于资产负债表，我们的首要目标是利用我们的资产负债表或现金资源来推动有机增长，这将为股东带来最大的回报。在此之后，剩余的自由现金流将部分返还给股东。这一直是我们的政策。

Q：您能否分享更多关于 Foundry 2.0 的实施细节？此外，关于传统逻辑代工业务、先进封装技术以及与 IDM 客户的合作，您能为不同细分市场的增长前景提供一些洞见或预测？

A：在 Foundry 2.0 模式下，领先的制程节点和先进封装技术展现出了更强劲的增长。而对于成熟节点和传统封装技术，增长前景则不如先进封装和领先制程节点那样乐观。

Q：能否更新一下今年半导体行业的预测，尤其是关于存储芯片的部分？上次说的 10% 左右的预测有无更新？同时分享一下明年的初步展望？

A：TSMC 的表现略好于我们上次的预估，但整体行业与上一季度的预测基本一致。至于 2024 年的整体展望，目前仍然为时尚早，我们会在下季度的财报发布时为您提供更多详细信息。

Q：您能否分享一下今年和明年 CoWos 产能建设情况？我知道你们已经多次调整了相关规划，能否为我们提供最新的更新情况？

A：事实上，我们在大力提升 CoWoS 的产能。当前的情况是客户需求远远超过了我们的供货能力。即使将今年的产能相比去年增加了两倍以上，明年预计再翻一番，依然无法满足需求。无论如何，我们正在全力工作，尽量满足客户的需求。

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