Marvell（纪要）：AI 业务未来将占总收入的一半

迈威尔科技 Marvell(MRVL.O) 北京时间 5 月 30 日凌晨，美股盘后发布 2026 财年第一季度财报（截至 2025 年 4 月）：

以下为 Marvell 2026 财年第一季度的财报电话会纪要，财报解读请移步《Marvell：AI 环增 “失速”，下一张 “王牌” 在哪？》

一、$迈威尔科技(MRVL.US) 财报核心信息回顾

1. 现金流：经营活动现金流 3.33 亿美元；通过现金股息向股东返还 5200 万美元，股票回购 3.4 亿美元（上季度 2 亿美元）。

2. Q2 指引：

a. 营收：预计 20 亿美元左右，±5%。​

b. 利润：GAAP 毛利率 50%-51%，Non-GAAP 毛利率 59%-60%；GAAP 摊薄每股收益 0.16-0.26 美元，Non-GAAP 摊薄每股收益 0.62-0.72 美元。​

c. 费用：GAAP 运营费用约 7.35 亿美元，Non-GAAP 运营费用约 4.95 亿美元；其他收入和费用约 4900 万美元，非 GAAP 税率 10% 。​

d. 股份：基本摊薄加权平均流通股 8.64 亿股，摊薄加权平均流通股 8.74 亿股。

二、Marvell 财报电话会详细内容

2.1 高管陈述核心信息

1. 业务动态：以 25 亿美元现金向英飞凌出售汽车以太网业务，预计 2025 年完成交割，增强资本配置灵活性。

2. 数据中心市场：

a. 第一季度表现：收入 14.4 亿美元，环比增长 5%，同比增长 76%。

b. 第二季度展望：环比增幅预计在个位数中段（5% 左右），同比保持强劲增长。看好数据中心业务长期潜力，受益于超大规模企业资本支出、主权数据需求及新兴市场扩张。

c. 技术布局：

- 推动人工智能芯片规模化量产及光电子产品出货。

- 开发定制 HBM（高带宽内存）和共封装光学（CPO）技术，优化 AI 加速器性能，推动从铜互连向光纤互连转型。

- 与英伟达合作引入 NVLink Fusion 技术，推出多芯片封装平台，支持客户定制 XPU 项目，已进入生产阶段。

3. 企业网络与运营商基础设施市场：

a. 第一季度表现：合计收入 3.06 亿美元（企业网络 1.68 亿 + 运营商 1.38 亿），环比增长 14%。

b. 第二季度展望：合计收入环比增幅预计在个位数中段（5% 左右），持续复苏。预计运营商和企业网络市场收入连续第五个季度环比增长，宏观经济不确定性下仍维持增长预期。

4. 消费电子市场：

a. 第一季度表现：收入 6300 万美元，环比下降 29%。

b. 第二季度展望：环比增长约 50%，主要受季节性和游戏需求驱动。

5. 汽车与工业市场：

a. 第一季度表现：收入 7600 万美元，环比下降 12%（汽车增长被工业下滑抵消）。

b. 第二季度展望：整体收入环比持平。

6. 未来展望：

a. 人工智能已占数据中心新业务 “大部分”，定制业务（如 XPU 项目）将推动未来几年 AI 相关收入占比进一步提升。与美国大型超大规模客户合作的 XPU 项目进展顺利，已实现 A0 以太网控制芯片量产，下一代产品将采用 3 纳米工艺，预计 2026 年投产。

b. 将于 6 月 17 日举办定制人工智能投资者活动，聚焦定制芯片市场机会、技术平台（如系统设计、先进封装）及多代合作优势。

2.2 Q&A 问答

Q：关于 3 纳米 XPU 项目，下一代项目的内容方向是增加、减少还是持平？贵司在该项目上是否具有独家性，还是预计与竞争对手共享？

A：内容方向：下一代项目持续推进，已落实 3 纳米晶圆和先进封装产能，计划 2026 年投产，预计随 AI 资本支出增长，定制芯片收入通过项目迭代实现增长。

独家性：客户通常与多合作伙伴合作构建芯片组合，鉴于 XPU 出货量提升，客户可能采用多途径满足需求，因此不具备独家性。

Q：Marvell 如何看待自身支持更广泛客户群的能力？

A：能力基础：公司在工程研发方面具备扩展能力，过去几年持续增加研发投入，并通过资本配置战略将人才和团队重新聚焦于数据中心和 AI 领域。

当前进展与规划：已在支持多个项目的合作扩展，将在 AI 投资者活动中详细说明相关项目；客户群体不仅限于头部企业，新兴超大规模客户也能从公司技术中获益，未来有能力推动公司规模进一步增长。

Q：市场对 Marvell 的 200G SerDes 技术定位存在较多讨论，能否介绍贵司在该技术上的布局？此外，与 NVIDIA 的合作进展如何？

A：200G SerDes 技术（以太网传输速度）布局：技术性能与上市时间均为同类最佳，200G 产品已量产且表现优异。在 OFC 展会展示首个单通道 400G 演示，拥有激进的技术路线图，electrical SerDes 和 Optical SerDes 技术均保持领先。

与 NVIDIA 合作进展：一是公司与关键合作伙伴深度融入生态系统；二是市场验证了定制化方案的互补性，NVIDIA 在利用自身机架级解决方案研发投入的同时，也需满足客户自主开发 XPU 的需求。公司参与其中并助力实现客户目标，将其视为向客户提供端到端产品组合的关键部分，合作涉及定制化 HBM、共封装光学技术、先进封装等领域。

Q：能否拆解数据中心收入，本季度 AI 业务占比是否仍与上季度（约 55%）相近？猜测定制芯片因毛利率略低而增长。此外，今年 AI 收入远超 25 亿美元目标，实际年度规模大概在 35 - 40 亿美元区间吗？

A：拆解数据中心：不会按季度细分数据中心收入，此前表示 AI 已成为数据中心收入的主要部分。虽然无法明确具体占比及时间节点，但随着大众市场和核心业务复苏，预计在不久的将来，AI 不仅是数据中心终端市场的主要收入来源，还将成为控股公司的主要收入，甚至将占全公司收入的 50% 。

AI 收入：未对今年 AI 收入具体规模作出回应。

Q：是否因客户定制业务增长较快导致毛利率略低？

A：季度内业务组合变化中，定制业务毛利率低于公司平均水平，确实会对季度毛利率产生影响。定制业务在 Q2 及下半年将持续强劲增长，其与其他业务的相互作用将决定下半年毛利率，目前预计处于与 Q2 指引相似的范围。

Q：是否预计定制业务在下半年继续增长？企业级业务是否会缓慢稳定增长？能否补充下半年业务预期的相关信息？

A：定制业务增长：是。

企业级业务：核心业务（含企业网络和运营商业务）正经历强劲复苏，预计今年剩余时间继续恢复和增长。

下半年整体预期：关注宏观动态，预计全年整体业务增长，AI 和数据中心需求持续，核心业务复苏将为 27 财年奠定基础。

Q： 投资者希望数据中心业务增速快于下季度的中单位数及指引水平。能否说明 AI 业务与非 AI 业务（如本地部署等）的增长差异，并阐述 AI 业务的具体增长速度？

A： 数据中心业务整体增长：过去季度中，数据中心业务从 Q3 到 Q4 增长超 20%，当前季度增长 4%，预计后续以中单位数增长，Q2 增速略快于 Q1。同比来看，数据中心收入同比增长超 70%，对增长轨迹有信心。

AI 与非 AI 业务差异：AI 业务是数据中心中增长最快的部分，目前已经在数据中心中超过一半， AI 收入未来将占公司总收入一半。

AI 业务增速：未给出具体数值。

Q：能否谈谈本地部署业务或其他变动业务的情况？

A：本地部署业务当前规模小，对数据中心收入有轻微拖累，但整体影响有限。第一季度略有下滑，整体相对稳定，未来贡献度下降，可能维持现状或略有回升。数据中心收入主要由 AI 驱动，其他业务表现持平；企业本地部署因支出结构转向 AI。

Q：数据中心业务指引为中单位数增长，且定制芯片增长强劲，光模块业务是否存在时间节点问题？能否说明光模块业务现状及在指引中的考量？

A：至于光学业务，预计该业务在今年全年都会持续增长。定制业务和光学业务都呈现增长态势。消费者业务的强劲反弹是季节性的、符合预期的。但需要注意的是，从全年来看，该业务通常略低于平均水平。

Q：与亚马逊合作中提及的电缆等其他组件产品，目前对公司的影响规模如何？相比竞争对手的较大数据，该业务对公司的重要性如何？

A：与亚马逊在网络和连接领域的合作进展顺利，涉及多类产品，但暂无重大更新，未提及具体规模数据。

未直接对比竞争对手数据，强调合作中新类别产品（如 AEC 加速以太网控制器）今年将逐步量产，并推动交换领域收入增长，业务整体呈积极发展态势。

Q：领先的 GPU 供应商准备推出支持 1.6T 光连接的下一代平台及以太网扩展解决方案。通常光模块先于 GPU 发货，是否预计 1.6T 光模块解决方案即日起将强劲增长？ 5nm 解决方案已通过客户认证，是否会将 3nm DSP 解决方案集成到下一代网络平台中？

A： 1.6T 光模块增长：已开始交付 5nm 工艺的 1.6T 光模块，当前需求强劲但初始阶段规模有限。因 800G 光模块全年需求仍占主导，1.6T 大规模增长预计明年启动。

3nm 解决方案集成：3nm 产品需求强劲，产品开发进展顺利，生态系统正推动向 3nm 升级（基于功耗优势），公司已为 1.6T 光模块在下一代平台的应用做好准备。

Q：公司曾对 ASIC 业务设定特定毛利率水平。目前该水平是否仍然合理？展望下一代产品，如何看待 AI ASIC 业务的可持续毛利率？是否仍维持在原有预期区间？

A： 当前毛利率水平：整体定制业务（含 ASIC）毛利率仍可控制在原有讨论范围内，尽管业务规模扩大，但管理能力未受影响。

定制业务内部差异：在定制业务（XPU）内部，销量越高，毛利率越低，但营业利润会显著增加；非 XPU 业务（如利用 IP 的定制网络设备、加速器等）毛利率略高，且销量超预期，整体组合未改变原有毛利率区间。

下一代产品展望：AI ASIC 业务（如 XPU）毛利率仍将维持原有较低水平，但非 XPU 的高毛利业务增长（如定制网络类产品）可优化整体结构，公司对毛利率有信心，管理策略不变。

运营利润率（管理层补充）：所有业务项目均推动运营利润率提升至模型预期水平，项目规模扩大但投资有限，过去季度已体现杠杆效应。运营利润绝对值的增加和 EPS 增长显著（EPS 增速约为收入两倍），预计因大型项目杠杆效应，该趋势将持续，运营利润是可观。

Q：ASIC 项目是否可能采用双供应商模式？若采用，公司花数年设计的项目是否有不会在年底因客户选择其他供应商而被淘汰的保障？

A： 双供应商可能性：鉴于项目规模，不排除寻求多个供应商的可能。

项目保障：对初始项目的收入连续性及新增项目的收入增长有信心，正按计划推进生产和执行。虽存在外部杂音，但专注于客户需求与自身执行能力，未直接提及淘汰风险的具体保障措施。

Q：NVIDIA 开放了 NVLink，贵公司是否将自研 SerDes 设计为与 NVLink 兼容，并作为 IP 模块提供给 ASIC 客户？此外，NVLink 融合产品中是否涉及 NVIDIA 向贵公司的 IP 授权？

A：SerDes 兼容性与 IP 模块：计划采用小芯片（chiplet）解决方案，通过 I/O 技术（输入输出）实现 XPU 与 NVLink 芯片的接口连接，未明确提及自研 SerDes 是否直接兼容 NVLink 或作为 IP 模块提供，但强调与客户合作设计 XPU 并对接 NVLink 生态。

IP 授权问题：未直接回应是否涉及 NVIDIA IP 授权，仅说明合作聚焦于开放生态理念（让客户利用现有基础设施投资），已获客户兴趣，具体模式待观察。

Q： 从 800G 向 1.6T 光模块升级过程中，公司的市场份额如何？技术转型可能带来哪些影响？基于可见性，客户当前的库存水平如何？

A： 市场份额：800G 领域保持主导地位，虽有新竞争者进入但地位稳固；1.6T 产品已率先推出（5nm 工艺），正推动 400G I/O 技术以支持 3.2T，市场份额不会发生根本性变化，执行速度与产品爬坡能力强化领先优势；新技术（如 线性可插拔光模块 LPO）影响渐进，主要用于扩展场景，公司将基于现有技术参与布局，但预计其市场占比较小。

库存水平：客户分销库存极低，上季度销售强劲，全年及明年（尤其在技术转型期）光模块业务预计持续增长，库存风险可控。

Q：对于探索多路径的客户，公司预计其需求是偏向性能导向的产品项目，还是可能出现超大规模客户针对完全不同工作负载采用完全不同 ASIC 项目的情况？

A：更多细节（如不同商业模式、客户多元需求）预计在 AI 日进一步讨论。

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